半导体，要从设计加速向制造转移
来源 | 经理人传媒旗下《经理人》杂志
■ 编辑/谭晓影
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半导体行业是电子信息产业的基石。无论是工业机床、通信基站、医疗设备等公众设施，还是电脑、手机、家用电器、汽车等个人消费产品，都需要半导体器件。芯片产业链主要涉及到半导体材料、半导体设备、EDA工具、IC设计、晶圆生产、封装测试等环节。
芯片设计投资热
半导体产业链整体呈现出产业链长、关键节点多、分工明确、部分产业严重垄断的特点。正是基于以上特点，全球各区域在半导体产业链的不同环节占据着不同的优势地位。
在芯片设计、高端设备、EDA/IP等环节美国居于主导地位，美国有着人才、技术优势，在研发密集型活动方面有着明显的优势。在晶圆生产上，东亚地区更为先进，这一环节需要庞大的资本和政府的支持，对于基础设施和劳动力有一定的要求。在技术和资本密集度较低的封装测试环节，中国大陆则更有经验和优势。
但是，近几年随着国际贸易冲突和地缘政治矛盾加剧，同时面对半导体缺货涨价的浪潮和新冠疫情的影响，全球终端销售市场充满不确定性。多种影响因素叠加下，各个国家均逐步转向半导体产业链的自主化道路。不仅如此，以欧美国家为代表，各国纷纷还提出半导体的复兴战略，以期从半导体设计、设备环节重新转向制造端，全球半导体产业的布局正在面临新一轮洗牌和博弈。
2022年2月，美国众议院通过了《2022年美国创新与竞争法案》，授权在美国财政部设立“为芯片生产创造有利激励措施”（CHIPS）基金，并拨款520亿美元用于支持美国半导体产业研究与发展。而且，据德国媒体报道，德国预备为英特尔在德国的新工厂提供约68亿欧元的补贴，德国政府在2022年预算中已经预留了27亿欧元，剩下的资金将在2023到2024年的预算中分配。不仅如此，曾经从全球半导体市场败退的日本，也早于2021年6月发布了半导体数字产业战略，确立了扩大国内生产能力的目标。日本的“半导体援助法”于2022年3月1日开始施行，对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴，旨在重振日本半导体产业。
和全球主要经济体相比，中国半导体产业发展水平相对落后，目前在各个环节都处于技术追赶阶段，在EDA/IP、芯片设计、设备等环节发展则明显落后，全球市场占有率不足5%。同时，国产半导体体量较小，无法满足巨大本土市场需求，自给率不到30%。中国半导体的整体实力依然集中在中低端，涉足高端还需要一定的时间。但另一面，中国半导体前进的步伐也在加快。
近些年中国将新一代信息技术列为重点发展的领域。同时，国家各部门制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面一系列的政策措施。在这种大力倡导发展半导体行业的时代背景下，半导体产业链各个赛道受到投资人的持续关注。2020到2021年间，中国半导体产业总融资交易数量近2000起。2021年有19家半导体相关企业在科创板成功上市，占当年科创板上市企业数量的12%，可见半导体赛道的火热。
同时，观察近年来中国国内半导体产业融资事件会发现，主要集中在早期的A/B轮的投资，而且大部分集中于芯片设计环节。在半导体行业地位水涨船高的大环境下，相关的产业链赛道将会持续受到关注。
国产化聚焦制造落地
早在20世纪50年代，半导体已经成为众多工业设备的核心。在全球新一轮的产业信息化革命中，半导体技术更是成为各国主要的竞争焦点。根据美国半导体业协会统计，2020年全球半导体行业总产值约占全球工业增加值的2%。根据WSTS的最新预测，2022全年，全球半导体市场预计将增长16.3%，预计将达到6460亿美元。
总体来说，半导体产业链和其他制造业相比更为精密复杂，其技术、资金以及商业壁垒较高。作为投资的热门赛道，识别哪些是具备高投资价值的细分赛道，是众多投资人需要持续关注的重点。
半导体的产业技术发展和产业链分布变化趋势，将会对中国半导体产业链的各个环节产生重大影响。对于投资人来说，未来可以重点关注行业内前段设备以及下游应用需要增长趋势明显的芯片设计赛道。这些赛道受半导体行业趋势影响，在行业规模、增速等方面有较高的吸引力，而且国内市场对于国产替代需求明显，本土相关企业也有较大的替代潜力。
在半导体前段设备上，这一赛道种类较多，增长主要由持续扩张的新增产能驱动。近几年的投资热度不断增长，在全部的半导体设备中融资交易数量超过70%。同时，在本土市场上可以通过自研技术突破当前的技术和出口限制，实现前端设备的国产替代，研发重点聚焦于沉积、刻蚀、清洗等环节的重点设备。由此，可以重点关注具备较强技术和产品能力的未上市企业。
在芯片设计上，这一领域是整个产业链中投资活动最为密集的。在芯片设计领域的投资逻辑应该重点放在行业需求增长较快的领域。值得注意的是，近几年智能手机、PC、消费电子等下游应用的增速显著放缓甚至出现衰退，在未来的半导体增量产业中，汽车是芯片设计领域增长被寄予厚望的一个领域。
在汽车芯片市场上，正在呈现出智能化、电信化以及网联化三大技术趋势，这也是推动单车芯片数量增长的最大驱动因素。不仅如此，自动驾驶、智能座舱等新功能的持续发展也对芯片的性能发出了新的挑战。
除了智能化、电信化以及网联化三大技术趋势外，汽车配置下沉还会进一步激发芯片需求。在汽车市场中对于底盘域、车身域以及照明域的一系列安全性及舒适性功能需求，会让ESP、电动座椅、车内氛围灯等向中低端车型下沉，同时将会带动相应的传感器、MCU、MOSFET等芯片的数量增长。
* 本文参考：BCG波士顿咨询